【5G时代】目前主流双模5G手机芯片一览

如果说去年是5G元年的话，那么今年注定是爆发的一年，随着各家双模5G基带依次发布，年初即将迎来一波新的竞争，那么我们就来看看目前有哪些双模5G手机芯片吧。

1：麒麟990 5G

去年华为一共发布了两款990芯片。一款挤牙膏的990 4G就不说了，真正的990是这款990 5G。但是比较遗憾的是大概是因为美国的原因，990没有用上最新的A77架构和Mali G77图形核心，依旧和上一代一样是A76+G76的组合，但是图形核心从10核心变成了16核心，7nm EUV工艺。990 5G相比不带5G的版本集成了5G基带，并且中核和小核频率更高，NPU也比990多出一颗大核。CPU性能上超过了855Plus。支持SA/NSA双模5G，目前主要产品是Mate30系列5G版，荣耀V30系列5G等，虽然是老架构，但是在目前能买到的双模5G手机里综合性能是最强的。至于麒麟820，还早呢，信息也少，暂时就不谈了。

2：骁龙765G

虽然大家更期待的是865，但是高通首发的芯片是765G。CPU方面从阉割版的Kryo470升级到了和855一样的Kryo 475，变成了1大+1中+6小的架构，GBC跑分从730G的7000左右来到了8000分左右，可以说CPU部分是实打实的挤牙膏了。存储方面最高支持UFS3.0。，5G基带是X52。GPU部分从618升级到了620，性能提升了30%左右，可以说765G就是730G的小幅度升级款5g 芯片，但是考虑到810的CPU性能和765G已经差不多，到了820出来之后高通打算怎么办呢？

3：骁龙865+X55

让人非常不理解的是，高通明明在中端芯片上用了集成基带，到了旗舰上面反而倒退了，成了外挂基带。CPU方面升级到了A77架构的定制款Kryo 585核心，1大+3中+4x小的设计，不过小核心还是Kryo 385。CPU部分相比上一代提升25%，GPU从640升级到了650，提升20%（高通你再挤牙膏就要被Mali超了）。内存支持新一代的LPDDR5，采用台积电的7nmEUV工艺。外挂的基带是X55，看到X55那巨大的身形，我对今年865手机的耗电和发热还是挺担心的emmm。

4：三星exynos 980

不得不说三星这款soc实在是目前5G芯片里面最菜的一个，双核A77架构+6核心A55架构，但是A77的频率只有2.2GHz，实在算不上高，图形核心是Mali G76，但是只有5个核心？？存储方面最高只能支持UFS2.1，工艺是三星自家的8nmfinFET工艺。实属弟弟中的弟弟，甚至不如高通765G。目前能买到的手机也只有一款vivoX30 pro，本身就菜的soc加上x30pro本身一堆缺陷，实在是不值得买，用exynos980芯片的可以说是目前最不值得买的5G手机了，除非价格够低。

5：联发科天玑1000/1000L/800

发哥在4G时代可以说是惨的不行，X20X25接连翻车，连最新的G90T也因为12nm惨的不行。但是5G第一年发哥就给我们带来了惊喜，天玑1000芯片，并且价格卖到了70美元。但是高价下是联发科对自己的信心：4核心2.6GHzA77核心+4核心2.0GHzA55核心，9核心maliG77的图形核心，可以说完全达到了旗舰soc的水准 。并且对5G支持是最完整的。如果发哥没有吹牛的话，天玑1000不仅是目前纸面数据最强的5G SOC，也是目前最省电的5G手机SOC。降频版的天玑1000L大核心降低到了2.2GHz，小核心不变，GPU变为7核心的G77，但是即便如此，天玑1000L仍旧是目前最强的5G中端芯片，实测Reno3性能上1000L的普通版把765G的Pro版吊起来锤，并且更加省电。要知道1000L的GBC跑分可是达到了10000分了……不得不说，发哥牛逼！至于天玑800，目前知道的信息太少，架构还是上一代的A76+A55，GPU是4核心G77，实际性能还未知，不做评价。

好了，目前的5G手机芯片差不多就这些了。给大家整理了一下，希望大家看的愉快，我们下期再见。

好看的文章记得多支持一下哦

欢迎加入电脑吧评测室官方四群：808157532

电脑吧个人二手交易群：829132489

关注B站@电脑吧评测室@我家智天用win8 或微博@渐缜JZ，@DDAA117

（编辑：通辽站长网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!