移动芯片怎样走出高水平均衡陷阱？
发布时间：2021-10-27 16:24:50 所属栏目：通讯 来源：互联网
导读：历史上成功突破内卷的国家有很多，比如农耕文化深重的法国就转型出海，荷兰、英国、美国也曾在发展中挣脱内卷化的魔咒，其中典型的推动力如亚当斯密的《国富论》、瓦特的蒸汽机等，恰恰说明了新技术与新思想的开放、交流，最终打破内卷化。 具体到移动芯片领
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历史上成功突破内卷的国家有很多，比如农耕文化深重的法国就转型出海，荷兰、英国、美国也曾在发展中挣脱内卷化的魔咒，其中典型的推动力如亚当斯密的《国富论》、瓦特的蒸汽机等，恰恰说明了新技术与新思想的开放、交流，最终打破内卷化。
具体到移动芯片领域，有哪些新增量值得关注呢？
首要机会，当然是5G。
中国信通院的数据显示，2020年1-9月，中国市场5G手机累计出货量达到 1.08 亿部，这是移动通信行业里产业发展节奏最快的一年。
骤增的市场需求，也吸引了各家厂商群雄逐鹿。苹果、华为、三星、高通争先领跑，联发科、紫光展锐等也在积极布局。
苹果的5G手机也在今年千呼万唤始出来。虽然有了5G，但大家一看，有点傻眼。中国台湾地区《联合新闻网》发布的iPhone 12拆解文章中确认，A14芯片是外挂高通X55基带芯片。
而紧随其后的麒麟9000、三星Exynos1080，都采用了将应用处理器和5G基带集成在一起，也就是SoC的方式来制造5G芯片，这样做的好处是，性能更强，功耗低，更加省电。业内的跟随也证明了麒麟路线的正确性。
目前看来，已经推出了三代5G SoC芯片的华为显然在5G方面更加游刃有余。麒麟9000内置了华为自研基带芯片巴龙5000，5G通讯比苹果A14明显强不少。
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