向集成一万亿晶体管的芯片进击
发布时间：2022-12-12 11:01:02 所属栏目：动态 来源：未知
导读： 最近，英特尔副总裁兼技术开发负责人Ann Kelleher 在IEDM 2022的相关记者会上表示，英特尔正在按订定里程碑前进。根据这些里程碑，英特尔步入正轨，且处于领导地位。
Ann Ke
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最近，英特尔副总裁兼技术开发负责人Ann Kelleher 在IEDM 2022的相关记者会上表示，英特尔正在按订定里程碑前进。根据这些里程碑，英特尔步入正轨，且处于领导地位。 Ann Kelleher 进一步指出，公司已准备进入Intel 4 制程，2023 下半年转至Intel 3 制程。虽然Intel 7 这种专有名词可能与芯片实际生产关系不大，但Ann Kelleher 表示，公司的团队正在努力推动制程发展，以恢复英特尔昔日荣光。她也说研发预算受高层允诺保障，不会受公司成本削减影响。在她的介绍中，还重申了英特尔在2030年之前实现开发具有超过一万亿晶体管处理器的承诺。 但是，任何基于 chiplet 的设计的首要目标是在利用基于 chiplet 的方法的经济效益的同时，保留单芯片单片处理器内部数据路径的功耗和性能（延迟、带宽）的最佳属性，例如采用前沿工艺制造良率更高的chiplet，使用较旧、较便宜的节点来实现密度改进较小的其他一些功能的能力。 因此，半导体霸权的战场正在从晶体管的速度转移到互连的性能，硅中介层 (EMIB) 和混合键合技术等新技术成为提高经济性的前沿。 然而，这些方法仍然会导致不可避免的性能、功耗和成本权衡。英特尔在本届IEDM上带来了他们名为《Enabling Next Generation 3D Heterogeneous Integration Architectures on Intel Process》的演讲。在其中阐述了他们新的“Quasi-Monolithic Chips”(QMC) 3D 封装技术希望解决这个问题。 顾名思义，英特尔的 QMC 旨在提供与内置在单个芯片中的互连几乎相同的特性。 我们知道，用于堆叠和电连接形成chiplet的die的技术可大致分为两种类型：微凸点连接和混合键合。Hybrid bonding是一种理论上可以缩短连接间距，换句话说，可以增加连接密度（面积密度）的技术。而英特尔所介绍的QMC 是一种新的混合键合技术。 （编辑：通辽站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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